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日期：2016-10-19
来源：
题目：New Technologies of Integrated Circuit Design, Packaging and Testing
主讲：Prof. Bruce C. Kim, City University of New York, USA
地点：信息楼C308会议室
主办：通信工程学院
时间：2016年10月20日（周四）10:00-11:30 RF Integrated Circuit Design and Testing
2016年10月20日（周四）14:00-15:30 Integrated Circuit Chip Testing
2016年10月21日（周五）10:00-11:30 3D Integrated Circuit Packaging and Testing
Bruce C. Kim 简介：Bruce C. Kim教授现供职于纽约城市大学，从事本科生和研究生教学工作，为国际微电子与封装协会（IMAPS）会员、IEEE CPMT 学会组委会成员，曾于1997年获得美国国家科学基金会奖。Bruce C. Kim教授在MEMS器件、纳米技术、纳米传感器、微电子封装、生物医学器件、片上系统、射频集成电路和混合集成电路等方面都有广泛的研究，曾获多家基金资助，发表二百余篇论文。Bruce C. Kim教授任IEEE Design and Test of Computers、IEEE Transactions on Advanced Components、Journal of Testing Technology、IMAPS Journal of Microelectroincs期刊责任编辑。
报告主要内容：
1.Fundamentals of Integrated Circuit Technology and Challenges
2. Mixed-Signal Testing
3.Design of Integrated Circuit Packaging
4.Radio Frequency Integrated Circuit Packaging Testing
